电科芯片：高低轨一体化卫星宽带通信芯片已完成流片 正开展验证 配资头条 • 2025年3月6日 am2:50 • 推荐 人民财讯3月5日电，电科芯片(600877)3月5日在互动平台表示，公司高低轨一体化卫星宽带通信芯片包含基带，是一款小尺寸、低功耗的射频基带一体化SoC芯片，相关核心技术自主研发，目前已完成流片，正在开展验证工作。
