凌玮科技：公司产品未应用于TGV（玻璃通孔）封装工艺 安安查 • 2026年4月22日 pm1:38 • 推荐 人民财讯4月22日电，凌玮科技(301373)4月22日在互动平台表示，截至目前，公司产品未应用于TGV（玻璃通孔）封装工艺。未来，公司将加大研发投入，将自主研发与可持续发展深度融合，赋能下游应用领域的迭代升级，开发更多高附加值、强竞争力的新产品，推动公司核心产品进入更广泛的二氧化硅中高端应用领域。
