证券之星消息，根据同花顺快查数据显示，矽电股份（301629）的竞品公司合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成）于2026年7月10日获IPO轮融资，融资金额为69.82亿港元，投后估值达718.28亿港元。
晶合集成主营业务为12英寸晶圆代工服务，主要产品包括DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU。截至报告期末，公司累计获得专利1,374个，其中报告期内新增发明专利317项、实用新型专利99项、软件著作权7项。
晶合集成历史融资记录
- 2026-07-10： 晶合集成获69.82亿元港币IPO轮投资。
- 2026-06-30： 晶合集成获集创北方ChiponeIC、大成基金、歌尔股份等机构33.72亿元港币基石轮投资。
- 2026-04-29： 晶合集成获华勤技术26.51亿元人民币股权转让投资。
- 2025-07-29： 晶合集成获华勤技术23.93亿元人民币股权转让投资。
- 2023-05-05： 合肥晶合获99.60亿元人民币IPO轮投资。
- 2020-09-28： 晶合集成获华泰证券、海通开元、中金佳成等机构战略投资。
- 2017-03-24： 晶合集成获合肥建投、台湾力晶科技、合肥芯屏投资战略投资。
数据来源：同花顺快查
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