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晶盛机电10月10日回应碳化硅话题:碳化硅衬底业务进展及产能规划

证券之星消息,晶盛机电(300316)10月10日在投资者互动平台上对碳化硅相关话题对投资者做了答复。晶盛机电回应,公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列,并取得海内外客户批量订单,12英寸已实现小批量供应;同时公司正加速推进国内年产90万片碳化硅衬底项目以及马来西亚工厂通线投产工作,产能处于快速爬坡阶段。

原文如下:
晶盛机电10月10日回应碳化硅话题:碳化硅衬底业务进展及产能规划

题材释义:碳化硅作为第三代半导体核心材料,凭借高耐压、高频、高温等特性,正加速渗透新能源车、光伏逆变器和5G射频等高端应用领域,带动从衬底、外延到器件封装的产业链需求扩张。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。