气派科技拟募资1.10亿元用于高密度高性能芯片封测项目 安安查 • 2026年4月28日 am9:42 • 推荐 气派科技拟向不超过35名特定对象非公开发行，预计募集资金1.10亿元，募集资金主要用于高密度高性能芯片封测项目。（数据宝） 注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
