中泰证券认为，全球玻璃基板竞赛提速，看好玻璃基板投资机会。1）海外龙头加速布局，玻璃基板战略价值持续凸显。三星电机近期与日本住友化学旗下东友精细化学签署最终协议，成立玻璃基板合资公司GlaSSEM，分阶段推进产线建设、工艺优化及质量验证，预计2027年下半年实现全面投产。三星电机计划于9月1日以现金及实物资产出资收购GlaSSEM 6382万股，交易完成后持股比例提升至66.2%。海外龙头持续强化玻璃基板战略布局，持续验证先进封装技术路线，产业化趋势进一步明确。2）产业化加速可期，设备先行受益。设备决定玻璃基板量产节奏，产业化红利有望率先兑现。当前行业综合良率正处于75%向85%量产门槛突破的关键阶段，设备能力已成为良率提升与规模化量产的核心制约因素。同时，玻璃基板产线中设备投资占比高达70%，叠加海内外龙头持续加码产能布局及国产替代加速推进，国内设备厂商有望率先受益于新增产能建设与设备导入需求。
爱建证券认为，1．玻璃基板在半导体领域主要分为永久应用和临时应用两大类。2．TGV玻璃基板价值量主要取决于封装密度，本质由布线复杂度决定，核心指标包括RDL层数、线宽/线距（L/S）及TGV通孔数量。3．玻璃基板产业链：中游制造环节技术壁垒较高，上游高端玻璃原片是当前产业化核心瓶颈。1）上游包括玻璃原片、化学材料及TGV激光、刻蚀、电镀、PVD、曝光直写等核心设备，其中，高端TGV玻璃主要采用高硼硅或无碱铝硼硅酸盐玻璃，目前海外以肖特、康宁、旭硝子（AGC）及电气硝子（NEG）为主导，国内凯盛科技等企业正加快布局，激光、电镀、PVD等核心设备国产化进展较快，已基本具备产业化配套能力；2）中游主要分为两条应用路线，一是显示玻璃基板，应用于显示面板及MiniLED等领域；二是面向先进封装的TGV玻璃基板，核心工序包括TGV打孔、金属化填孔及多层RDL制作，是玻璃中介层和玻璃芯板制造的关键环节；3）下游应用覆盖先进封装、CPO光互联、射频器件及显示等领域。