创芯慧联完成超2亿元D2轮融资 安安查 • 2026年9月30日 pm10:18 • 推荐 人民财讯9月30日电，近日，商业航天终端芯片企业创芯慧联宣布完成超2亿元D2轮融资。本轮由兴证投资领投。本轮融资资金将用于卫星直连芯片、天地一体化终端芯片等多款产品规模化出货，以及面向6G的产品迭代与预研。
