10月23日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（688783.SH）举行2026年投资者交流会，公司核心管理层与广大股东、投资机构围绕半导体市场格局、公司经营业绩、产能与产品布局及未来展望进行深入交流。在当前AI产业持续爆发的需求驱动下，12英寸硅片正进入供不应求、价格上行的新周期；公司以持续向好的经营质量与长远清晰的战略路径，传递出稳健增长与盈利弹性加速释放的良性信号。
AI驱动需求高增，硅片进入量价齐升新周期
交流会上，公司总裁刘还平首先就全球半导体产业趋势作了系统分享。在AI、具身智能、新能源汽车等新技术驱动下，全球半导体市场规模持续突破，2026年有望超过1.6万亿美元；云厂商资本开支大幅扩张，晶圆厂加速扩产，叠加HBM、双晶圆键合等先进技术对单位耗片的显著抬升，12英寸硅片需求保持高增长。
从供需格局来看，上述旺盛需求持续传导，而行业供给释放尚需时间，12英寸硅片市场供需趋于紧张，行业正迎来量价齐升的结构性上行周期。
两大基地三座工厂，头部客户全面覆盖
产能布局方面，公司持续深耕12英寸硅片主航道，已形成西安、武汉两大基地、三座工厂协同扩产格局。其中，西安基地2026年将具备约120万片/月产能，全球市占率约10%；武汉基地第三工厂加快建设，目前首批设备已搬入，计划2027年6月首批产品投产。
客户开拓方面，公司12英寸硅片全球出货份额约7.7%、位列全球第六，国内出货份额约25%、稳居国内第一；截至三季度，累计通过验证客户达210家，三星、SK海力士相继导入，全球头部存储与逻辑客户实现全面覆盖，并从测试片向逻辑、NAND、DRAM等更高价值正片供应持续延伸。
2026年前三季度产销两旺，规模效应持续释放
业绩方面，2026年前三季度，公司实现营业收入26.51亿元，同比增长37.16%；销量830万片，同比增长42.72%。其中，第三季度单季营业收入10.62亿元、销量331万片，同比分别增长68.50%、67.98%。
刘还平提到，在前三季度价格基本锁定的情况下，业绩增长主要来自销量提升与产品结构优化：第三季度毛利率提升至6.45%，为近7个季度最高；正片占比达84.02%。
公司产能利用率维持高位，第三季度产销率达108%，在手订单充足；前三季度EBITDA累计12.16亿元，经营韧性强劲，经营质量持续改善；归母净利润1.51亿元，实现扭亏为盈。
三重共振，2027年盈利弹性有望加速释放
刘还平表示，展望2027年，产能释放、价格上行、成本摊薄三重因素叠加，盈利弹性将显著增加。“量”的方面，公司可交付量较前三季度月均出货提升超30%；“价”的方面，行业新一轮长约已完成磋商，将于2027年落地执行；“本”的方面，随着第二工厂达产与产品结构持续升级，成本将进一步摊薄。
本次交流会上，中信证券分析师陈旺围绕半导体行业新一轮上行周期背景下国内硅片公司的机遇做了报告分享。陈旺认为，AI算力资本开支拉长了本轮半导体上行周期，硅片市场迎来结构性供应紧缺，看好先进轻掺与重掺硅片的涨价弹性。对比上一轮三年左右的量增周期，依托AI需求带来的确定性增量，本轮行业的量增周期有望延续五年左右，硅片价格上行周期才刚刚起步。放眼长期，海外市场拓展将打开全新增长曲线，国内12英寸硅片行业具备广阔的成长空间。
在随后的交流环节，在场投资人围绕公司未来产能布局、产品结构规划、市场供需趋势、公司市值管理、盈利预期等方面与公司核心管理层展开了深入交流。西安奕材董事长杨新元表示，立足新一轮硅片上行周期，公司将按照战略规划，快速释放产能，不断提升管理运营能力，提高产品良率和品质稳定性，加速先进技术突破，同时强化产业协同，以持续向好的经营业绩回馈广大投资者的信任。（长安长）
