集成电路先进装备供应商鲁汶仪器闯关IPO。
6月30日，江苏鲁汶仪器股份有限公司（简称“鲁汶仪器”）科创板IPO获上交所受理，公司拟募资25亿元。
鲁汶仪器致力于为集成电路制造产业提供先进的装备和工艺解决方案，自设立以来专注于半导体前道设备的研发、生产和销售。公司形成了以离子束设备和电感耦合（ICP）等离子体刻蚀设备为核心，化学气相沉积设备和气相分解金属沾污收集设备为辅助的多品类产品矩阵，公司相应产品广泛应用于先进工艺的逻辑和存储晶圆厂以及特色工艺的功率晶圆厂和光学显示厂。
鲁汶仪器自设立以来即聚焦离子束工艺和等离子体刻蚀两大工艺，通过创造性的结合两种工艺，自主研发出第一代新兴存储器工艺设备（LMEC-200），解决了以磁阻随机存储器（MRAM）为代表的新兴存储器件量产塑形工艺难题，2018年在与国际主流厂商的竞争中取得中国台湾工研院的销售订单。
此后，鲁汶仪器基于新兴存储器工艺设备的不同工艺腔室衍生出离子束设备、ICP刻蚀设备、CVD设备等不同独立产品线。此外，公司也自研VPD设备并实现量产。离子束设备方面，公司是全球为数不多、国内率先实现12英寸离子束设备量产应用的企业，相关产品可用于晶圆图案塑形、晶圆表面超平坦化等先进制程工艺，也可用于新兴存储器以及AR/VR眼镜的精密光栅等特色工艺，公司在前述不同工艺应用均有布局，相关产品已经陆续切入国内头部客户。
晶圆图案塑形工艺可以在减少光刻工艺道次的同时提升图案精度和生产良率，有望助力国内晶圆厂在无法获得高端光刻设备的条件下以更低成本、更高良率实现先进逻辑和存储芯片的制造，公司相关设备正在客户F、客户H等先进逻辑或存储工艺客户进行先进技术代验证。
ICP刻蚀设备方面，鲁汶仪器是国内少有的已在国内主流12英寸晶圆厂客户量产的厂商，与国内友商一道，共同助力ICP刻蚀设备在先进制程上的持续突破。公司具备根据下游客户不同关键工艺需求迅速开发、验证和量产ICP刻蚀设备的能力，在特定道次已实现客户验证通过及销售复购，尤其是针对存储芯片堆叠层数不断提升的特点，公司开发的高深宽比刻蚀设备已量产供应国内主流存储厂。其他设备方面，公司的CVD设备主要应用于碳化硅/氮化镓、光电子器件等特色工艺。公司也是国内量产VPD设备的头部企业，该产品主要面向国内主流晶圆厂，在国内市场上主要与国际厂商竞争。
业绩方面，鲁汶仪器尚未盈利。2023年至2025年，鲁汶仪器实现营收2.07亿元、2.68亿元和6.99亿元，净利润为-1.15亿元、-2.1亿元和-2.12亿元。
本次IPO，鲁汶仪器拟募资25亿元，用于鲁汶仪器研发总部和制造基地项目，以及集成电路装备研发项目，拟分别于上海临港和江苏邳州实施，有助于公司积极融入上海——中国集成电路重镇，吸引更多产业界的研发和生产型人才，也有助于公司提升生产产能和研发投入，推动公司核心产品持续迭代，进一步强化公司作为半导体关键装备和解决方案的供应商实力，以在激烈的市场竞争中保持公司的技术领先和核心竞争力。