国金证券认为，1）当前全球AI PCB产业链景气度持续加速上行。2）AI硬件迭代推动PCB价值量大幅攀升，同时行业加速向半导体级工艺跃迁，成为AI硬件产业链中价值增长斜率最陡峭的环节。3）AI浪潮推动PCB行业格局重塑，行业从劳动密集型转向资本、技术密集型，头部厂商竞争优势持续放大，龙头企业迎来发展红利。当前高阶PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒极高，百层级正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoP等核心技术仅少数头部企业具备量产能力，叠加高端生产设备供给紧张、客户认证周期漫长，产能与技术成为核心护城河。下游客户出于良率与研发效率考量，资源持续向头部厂商集中，行业集中度不断提升，率先突破技术瓶颈、锁定高端产能的企业将享受量价齐升、份额提升的双重利好。
大同证券认为，英伟达新一代VeraRubin平台已步入密集拉货期，其架构革新对PCB的层数、材质及工艺要求实现了全面跃升，带动单台服务器PCB价值量显著提升。从台积电先进制程产能排产及供应链备货节奏来看，AI算力硬件的订单能见度已延伸至2027年，短期与中期需求均呈现持续超预期的强劲态势。在此背景下，AI服务器及高速交换机需求呈现爆发式增长，PCB板块迎来量价齐升的景气格局。目前国内多家AI PCB核心供应商产能利用率已触及历史峰值，在手订单饱满、满产满销，并正积极通过资本开支扩张产能以响应下游迫切需求，业绩高增长的确定性较强，正向盈利弹性有望持续释放。